一、安世半导体晶圆制造情况
安世半导体的晶圆制造分工明确。其全球布局中，欧洲工厂（德国、英国）负责晶圆制造，中国工厂（东莞、无锡）负责封装测试。
安世半导体最主要、最核心的晶圆基地位于中国广东东莞，拥有庞大的晶圆厂，负责生产绝大部分芯片。
英国曼彻斯特保留了原来恩智浦的晶圆厂，会生产一部分芯片，特别是某些需要特殊工艺或作为产能补充的产品。
安世半导体上海公司生产晶圆，且正常工作，有自有12英寸晶圆产能，并得到国内供应链支持。
近期，安世半导体面临供应问题。10月26日起，其暂停向广东东莞工厂供应晶圆，安世中国子公司正加速转向国内晶圆供应商，如无锡新洁能、杭州士兰微电子、扬州扬杰电子以及上海鼎泰匠芯等。其中，上海鼎泰匠芯投资120亿元在上海建设的12英寸晶圆厂受关注，规划月产能达10万片，分三期建设，一期月产能4.5万片，技术节点涵盖0.18微米和0.11微米制程。不过，其一期产能低于安世德国汉堡工厂，短期内难以完全弥补供应缺口。安世中国已制定多项应急计划，拥有充足库存，正加快对新晶圆供应商的认证工作，预计从2026年起可无缝满足客户需求。
二、云天半导体晶圆级封装与无源器件产线通线
1、云天半导体晶圆级封装与无源器件产线通线标志着其二期厂房项目正式投产，该项目总投资约20亿元，具备多尺寸晶圆级封装能力及特色工艺，达产后年产值预计超15亿元。
2、项目背景与投资规模厦门云天半导体科技有限公司举办的通线仪式，宣告其二期厂房项目正式投入运营。该项目总投资约20亿元，建筑面积近4万平方米，规划产能为每月8万片晶圆，涵盖4寸、6寸、8/12寸等多种尺寸的晶圆级封装需求。
3、封装技术：提供晶圆级封装（WLP）、三维晶圆级芯片封装（3D WLCSP）、扇出型封装（Fan-out）等先进技术，满足高密度集成需求。
4、特色工艺：具备玻璃通孔（TGV）工艺能力，支持高频通信、光电共封装等应用场景；集成无源器件（IPD）制造能力可实现电感、电容等元件的微型化与集成化。
5、多尺寸兼容：覆盖4寸、6寸、8/12寸晶圆，适配不同下游领域需求，如消费电子、汽车电子、5G通信等。
6、产能规划与经济效益项目总体规划产能为每月8万片晶圆，达产后年产值预计超过15亿元。这一产能规模将显著提升国内晶圆级封装及无源器件的供应能力，助力半导体产业链自主可控。
7、技术自主化：通过掌握晶圆级封装及IPD制造核心技术，减少对进口技术的依赖，推动国内半导体产业向高端环节延伸。
8、产业链协同：与上下游企业形成协同效应，例如为芯片设计公司提供封装解决方案，为终端厂商提供高性能模块，促进产业生态完善。
9、区域经济带动：项目落地厦门，有助于吸引半导体相关企业集聚，提升区域在集成电路领域的竞争力。
10、5G通信：高频高速需求推动IPD及先进封装技术应用，如射频前端模块集成。
11、汽车电子：车规级芯片对可靠性和集成度要求高，晶圆级封装可满足小型化、耐高温等特性。
12、消费电子：可穿戴设备、AR/VR等终端对器件尺寸和功耗敏感，IPD与Fan-out封装可实现功能集成与性能优化。
13、未来展望云天半导体通过二期项目布局，进一步巩固其在晶圆级封装领域的领先地位。随着产能释放和技术迭代，公司有望在高端封装市场占据更大份额，同时推动国内半导体产业向更高附加值环节升级。